接洽科技新成果，锻造新质生产力。

4月9日上午，第一届晋江科技成果转化对接大会在晋江国际会展中心正式启动。36家高校、超250家展商以及超1000项先进科技成果，将“沉浸式、一站式、场景式”集中亮相。

本届大会坚持面向产业、面向企业，提倡参展单位将科技成果具象化，展现具体应用场景，让科技创新“看得见、摸得着”。在为期3天的大会期间，晋江将组织超2万家企业、超3万名专业观众入场观展对接，全力推动科技创新成果从“实验室”走向“生产线”。

廖宜和 摄

作为首批国家创新型县（市）、国家“双创”示范基地，晋江不断创新和发展“晋江经验”，抢抓新质生产力新浪潮，紧扣“4341”现代产业体系，立足企业技术攻关需求，集聚最新科技创新成果，打通“政产学研资”合作渠道，集科技成果展示、高端论坛、对接路演和合作洽谈为一体，实现科技创新成果供需精准对接、产投资金有效匹配，加快优质主导产业转型升级，推动新兴产业加速集聚，全面赋能新型工业化，加快形成新质生产力。

本届大会规划展览面积约3万平方米，分为八大展区，除综合展区外，按照产业划区，还设有鞋服、纺织、建材、食品、现代信息技术、大健康、智能装备等七大专业展区，并采用“大展团”形式进行展览（即同一个产业展区内涵盖高校、院所、企业及投资机构），每个展区内都涵盖高校、院所、企业及投资机构，同时还设置金融服务展示、合作洽谈和路演推介等功能区域，便于参展的高校、院所、投资机构与参展、观展企业深入对接洽谈。

刘翼 摄

各大展区亮点纷呈，“科技感”满满。在综合展区，中国科学院、保利中轻、香港理工大学、西安交通大学、福州大学、恒逸研究院、安踏、利郎等科研院所、龙头企业组团参展，展示低温超临界流体共溶氧化技术、多能互补系统、石墨烯防色迁膜等最新科研成果；在现代信息技术专业展区聚焦前沿技术，新世代存储芯片、HBM先进封装、AI算力芯片散热新材料、WiFi FEM前沿芯片、工业元宇宙平台、数字孪生等新技术集中亮相；纺织专业展区，重点展示智能触感手套、隔热保温材料、绿纤竹等纺织新材料、化工助剂、高端纺丝设备以及检验检测技术；鞋服专业展区，集中展示传感皮革、超临界无水染色技术、儿童健康测评系统等行业前沿科技成果；在智能装备专业展区，无人机、自动化成型生产线、防爆轨道式智能巡检机器人等智能化技术将寻找应用场景；食品专业展区，将亮相生物科技、发酵食品、防霉材料等新技术、新工艺；大健康专业展区，集中展示了肿瘤先进粒子治疗设备、全球独创的肿瘤早筛检测技术、面向智联网应用的柔性压电膜等创新成果；建材专业展区，将展示特种陶瓷产品、固废资源利用产品。

吕俊英 摄

值得一提的是，本届大会设计了“三面墙”，即专家墙、项目墙、专利墙，并创新性地使用了三维码，可一站式扫码获取每个项目及专家的详细介绍及对接方式，旨在增进各方联系，打造“永不落幕的科洽会”。

大会期间还将举办首届纺织鞋服新质生产力创新发展大会、第十一届“中国十大纺织科技”启动会暨通用技术新材科技成果专场推介会、第八届“海峡杯”福建（晋江）创新创业大赛启动暨晋江人才科创基金发布仪式、2024年“科创中国”技术服务大会暨泉州智能装备制造与技术对接会等19场配套活动。

主办方希望通过举办多种类型配套活动，汇聚多方资源，架起对接桥梁，推动更多成果转移转化、产学研合作实质落地。（陈金兰）