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中国台湾今年首季半导体设备出货额列全球主要市场首位

摘要】以台积电为首的中国台湾地区半导体供应链在全球市场仍具明显的竞争优势。

国际半导体产业协会(SEMI)4日发表的报告显示,2019年第一季度全球半导体制造设备出货额为138亿美元,中国台湾地区出货额达38.1亿美元,在七个主要市场中排首位。

据媒体报道,全球半导体设备第一季出货额环比减少8%、同比减少19%。大环境呈现衰退趋势,中国台湾逆势增长,出货额超越韩国斩获首季“龙头”,环比增加36%、同比增加68%。

SEMI产业分析总监曾瑞榆指出,虽然今年台湾存储器资本支出将下修二至三成,但晶圆代工方面受惠于7纳米技术驱动,半导体制造资本支出今年呈现持稳态势。台积电持续投资先进制程,预期今年投资增长幅度达20个百分点。

台积电今年多次公开表示,资本支出目标维持不变,估计将达到100至110亿美元,其中八成用于先进制程,包括7纳米、5纳米及3纳米制程;中长期资本支出将达100至120亿美元,用于维持长期5%至10%的增长率。

联合新闻网的报道称,SEMI统计的七个地区涵盖全球半导体制造设备出货的主要地区,中国台湾在首季度位列首位可看出,以台积电为首的中国台湾半导体供应链在全球市场仍具明显的竞争优势。

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